本报记者 丁蓉    在全球人工智能算力需求持续爆发、光学技术迭代提速的背景下，头部半导体显示企业纷纷在算力赛道加深布局。    近日，半导体显示行业A股上市公司密集披露了各自在算力领域取得的新进展。    “显示产业链企业布局算力赛道，是基于技术同源、产业共生的战略升级。”商务部国际贸易经济合作研究院副研究员戴明锋在接受《证券日报》记者采访时表示，半导体显示企业在薄膜晶体管、驱动电路、精密光学处理等方面有着深厚技术积累，这些与算力领域所需的先进封装、光互联、数据处理能力技术同源。基于此，显示企业跨界布局，有望在新兴赛道抢占先发优势。    A股公司密集披露进展    国内化合物半导体领军企业三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”）在人工智能算力赛道进行了多元化布局。近日，该公司通过官微宣布，主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心，公司通过精准切入碳化硅、金刚石等材料赛道，在先进封装领域构建起独特竞争优势，多项技术成果已进入送样或批量交付阶段。    在近日举行的业绩说明会上，三安光电董事长林志强向投资者表示，在AI数据中心高速光互联应用上，公司与清华大学、中国移动有限公司等主体在Micro-LED（微型发光二极管）光电器件与高速光通信领域展开深度合作，共同推进相关技术的研发与应用验证，Micro-LED产品已送样国内外头部企业进行模组组装验证。    同时，半导体显示行业的两家头部企业也披露了相关进展。京东方科技集团股份有限公司与CorningIncorporated（康宁公司）于近日签署了合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互联相关应用等重点领域开展合作；5月25日，TCL科技集团股份有限公司相关负责人在回应投资者关切的玻璃基板业务时表示，公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。 
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