5月25日，集微咨询发布《2026中国半导体GPU/CPU芯片上市公司研究报告》（简称《报告》）。《报告》认为，GPU/CPU芯片处于半导体产业链的中游核心环节，是数字经济时代的核心算力底座，支撑着AI智能体、数据中心、智能汽车、消费电子等全场景的算力需求。在Agent智能体时代，CPU重新成为AI技术栈的调度层与关键控制平面，其性能直接决定通用计算效率与系统协同能力；GPU芯片则擅长大规模并行运算，核心应用场景从传统图形渲染延伸至AI训练、AI推理、科学计算等领域，依托DeepSeek-V4等国产大模型的迭代，需求持续爆发式增长。在AI数据中心领域，CPU性能影响数据调度与处理效率，GPU的计算能力则决定大模型训练与推理的速度，当前AI数据中心CPU与GPU配比约为1:4至1:8，在Agent智能体时代预计将演进至1:1至1:2，CPU需求持续攀升。数据显示，全球CPU和GPU市场规模呈现高速增长态势，其中GPU市场增速显著领先。随着AI、云计算、AI PC等新兴技术的发展，对算力需求大增，推动CPU和GPU市场规模持续扩容。IC Insights预测2025年CPU市场规模约为1278亿美元，Verified Market Research预测GPU市场规模为1091亿美元，综合主流机构对2024—2030年全球GPU CAGR预测为33%—35%，是半导体行业增长核心动力。中国CPU市场规模约2484亿元，2025年国产AI芯片出货量同比增长超300%，2026年全品类国产芯片出货量同比增速预计为45%—55%。根据IDC数据，2020年全球人工智能芯片市场规模为175亿美元，2025年已增长至726亿美元，CAGR达到32.8%，GPGPU作为国内AI领域运算加速主要解决方案，充分受益本轮AI产业上行周期，2025年中国GPGPU市场规模同比增长55%—60%，占全球比重约8.7%，2026年市场规模将进一步增长。核心技术演进方面，集微咨询指出，2026年CPU/GPU芯片技术进入“国际迭代先进制程、国产攻坚自主架构”的双轨发展阶段。国际巨头英特尔、AMD已实现2nm制程CPU量产，英伟达Blackwell架构GPU全面量产；国内企业精准发力，通过先进封装与自主架构双重路径弥补制程差距，龙芯中科自主研发Loo
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