（原标题：数万人历经七年辛苦，铸成“莫邪干将”剑 ——专访华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波） 据新华社电在25日召开的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片，预计到2031年，华为高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。这是一个具有里程碑意义的时刻。新华社记者就此采访了何庭波。“回到原点，寻找另外一条路”摩尔定律提出半个多世纪以来，引领着半导体行业演进，通过持续缩小晶体管的尺寸，以达成更高的集成度、更好的性能和更低的成本。近年来，随着晶体管的尺寸慢慢逼近物理极限，设计与制造成本飙升，摩尔定律演进逐渐难以为继，这成为行业面临的共同难题。何庭波表示：“除了物理极限，华为受到制裁，比同行更早遇到这堵‘墙’。压力下我忽然意识到，摩尔定律演进的本质并不是缩小晶体管的尺寸，而在于晶体管尺寸缩微带来的收益，更快的开关速度和更短的信号传输距离，集成更多的逻辑功能以及更好的单位逻辑成本。于是回到原点，寻找另外一条路，改善性能并降低成本。”过去几十年，芯片行业有一套非常好懂的演进语言，那就是依靠制程工艺进行“几何缩微”来判断芯片性能。7纳米、5纳米、3纳米、2纳米……数字越来越小，很快就逼近物理极限，而且也变成过于单一的判断标准。“华为这篇论文提出的问题是：如果晶体管不能像过去继续变小，计算还能怎么继续变快？‘韬（τ）定律’给出的答案是，不能只看空间，也要看时间。从晶体管、电路、芯片到数据中心，看每一层能不能减少等待、传输、同步和计算的时间。”她进一步解释。通俗地说，就好像把一座“平面城市”改成“立体城市”，区域之间安装了几百万台电梯，这样直达的距离就大大缩短，从而节约了时间，提高了性能。逻辑折叠的关键点，不是简单的“叠起来”，而是重构了信息路径。“简单来说，就是让整个系统更快完成任务。”何庭波说。“没有退路就是胜利之路”2019年5月，美国制裁华为，何庭波发布一封内部公开信，宣布芯片“备胎”转正，引发了外界广泛关注。“回顾过去六年，这一路走来困难重重，这种苦只有亲历者才知道，没有退路就是胜利之路。”何庭波说。“有一
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