（原标题：A股重磅！刚刚，长鑫科技IPO，过会！） 长鑫科技来了。今日下午，上交所上市委发布公告，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO获上市委会议通过。此次过会后，长鑫科技将步入注册程序，证监会注册同意后，公司将正式启动招股登陆A股市场。据悉，长鑫科技拟募资295亿元，将成为2026年以来A股最大IPO。有分析机构预测，依托亮眼的盈利基本面，叠加存储芯片高景气赛道带来的估值红利，长鑫科技总市值有望冲击2万亿元至3万亿元区间。长鑫科技IPO过会5月27日下午，上交所网站显示，长鑫科技科创板IPO申请已通过上交所上市委审议。长鑫科技是科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理项目。据悉，科创板“1+6”改革方案提出试点IPO预先审阅机制。该制度可保护信息与技术安全，满足关键核心技术攻关企业诉求，减少上市“曝光”时间，避免过早披露敏感信息引发经营与竞争风险。值得一提的是，长鑫科技IPO进程效率颇高，公司IPO于2025年12月30日获受理，并于今年5月17日更新IPO招股书（申报稿），审核状态由“中止”恢复为“已受理”。从最初获受理到顺利过会，长鑫科技用时148天，跑出了“科创速度”。业绩方面，据长鑫科技此前更新的IPO招股说明书（申报稿），今年一季度，长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；净利润达330.12亿元，同比大幅增长1268.45%；实现归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比大幅增长1688.30%。长鑫科技预计，2026年1—6月，公司实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。招股书提到，长鑫科技2016年成立，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，现已形成 DDR 系列、LPDDR 系列等多元化产品布局，并可提供 DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。根据Omdia数据，按照产能、出货量和销售额统计，该公司已成为中国第一、全球第四的
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