本报讯 （记者李春莲）5月27日晚，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）对外披露一项重大产能扩张计划。在全球人工智能产业高速发展、底层硬件需求持续爆发的背景下，德福科技果断落子，宣布拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》。    根据公告内容，公司计划总投资约31亿元，用于建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。这一动作不仅彰显了公司对高端电子材料市场的坚定信心，也标志着其在核心产业链升级上迈出关键性一步。    扩产筑牢技术护城河    据悉，德福科技上述投资事项已经公司于2026年5月27日召开的第三届董事会第二十四次会议审议通过。    对于市场最为关注的资金流向与项目规划，公告给出了明确细节：    资金构成方面，在约31亿元的预计总投资中，固定资产投资（涵盖建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资、土地价款和铺底流动资金等）占据主导地位，约21亿元。    在强化流动资金保障方面，除了固定资产的投入外，该公司还为该项目预留了约10亿元人民币的后期运营流动资金支持，以确保项目投产后平稳运行及后续市场拓展。    产能分期释放方面，为有效控制节奏、精准匹配市场需求，年产5万吨的宏大目标将分两期进行建设，每一期各建设年产2.5万吨的铜箔项目。    面对发展速度日新月异的科技赛道，德福科技此次巨资扩产并非盲目跟风，而是基于对算力时代底层材料需求的深刻洞察。    当前，人工智能技术的飞速发展正深刻改变全球信息产业发展格局。从大型AI服务器到高算力数据中心，再到800G乃至更高规格的光模块，海量数据的传输对印刷电路板（PCB）的高频、高速性能提出了极为苛刻的要求。在这一背景下，具备低信号损耗、高密度集成等特性的高端AI电子电路铜箔迎来了史无前例的市场爆发期。传统铜箔已难以满足AI核心算力芯片的搭载
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