2026年6月1日，爱建证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，今日之mSAP，十年前的HDI。 mSAP(改良半加成法)是高端PCB/载板领域的核心工艺。1)HDI(高密度互连)是一种通过盲埋孔与积层技术实现高密布线的PCB结构体系，回答的是"如何实现高密度互连"这一设计命题；mSAP则是制造精细线路的工艺方法，采用半加成法实现比传统减成法更高的线路精度，回答的是"如何把线路做精细"这一制造命题。2)mSAP几乎是高阶HDI的必选工艺：普通HDI(如一阶、二阶)对线宽要求相对宽松，采用减成法即可满足；但高阶HDI(三阶、五阶、Anylayer、VCM等)以及高速信号板，线宽需控制在30μm以下。传统减成法在线宽线距向20μm级别收缩过程中，面临侧蚀加剧、线路形貌控制困难及阻抗一致性下降等挑战；mSAP则通过形成更加垂直、平整的线路结构，显著提升线路精度并降低高频传输损耗，满足224G及以上高速系统的信号完整要求。 PCB产业链的范式：终端爆发→物理瓶颈倒逼PCB工艺升级→全PCB产业链景气。我们认为当前mSAP所处产业阶段，与上一轮2015年HDI快速渗透时期具有较强相似性：需求高速增长、产能相对紧张、工艺价值量持续提升。1)回顾上一轮HDI产业，2013—2015年全球智能手机出货量持续增长，射频、摄像头、指纹识别等功能不断增加，推动单机元器件数量和布线密度显著提升，具备激光盲孔、多阶压合能力的HDI技术能够有效提升布线密度，逐渐取代传统PCB成为主流方案。2)mSAP有望成为AI时代PCB升级的核心工艺方向：AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块快速放量，高速传输对PCB信号完整性要求持续提升。传统减成法逐步逼近细线路加工极限，mSAP凭借更高线路精度和更低传输损耗，正加速向高端PCB领域渗透。 mSAP有望复制HDI黄金发展阶段的产业逻辑，兼具成长性与玩家集中度提升的双重属性。1)空间：根据AtlasPCB，2025年全球mSAP PCB市场规模约45亿美元，预计2028年将增长至72亿美元，对应复合增速约17%；增长动能正加速向AI基础设施转移：AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块、等非智能手机应用市场将保持35%以上复合增速。2)格局：工艺壁垒构筑护城河，高难度工艺天然推动行业集中度提
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