美迪凯发布投资者关系活动记录表公告，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板（核心股）代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆（GlassCarrier）已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体（核心股）用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVEVIETNAMCO.，LTD两家公司100%股权，已成功切入三星的供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。



=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页