6月3日，A股CPO板块全线上涨。截至收盘，一博科技(301366.SZ)、迅捷兴(688655.SH)涨停，涨幅20.01%；晶赛科技(920981.BJM)涨幅19.82%；广立微(301095.SZ)上涨13.59%；源杰科技(688498.SH)上涨12.93%；天洋新材(603330.SH)、环旭电子(601231.SH)、海特高新(002023.SZ)、青山纸业(600103.SH)、亨通光电(600487.SH)涨幅均触及涨停。行情驱动源于Computex展会信息：英伟达官宣Spectrum-X硅光CPO交换机实现全面量产，配套Vera Rubin AI工厂落地，产品能效相较传统光模块提升5倍。这意味着，2026年正式成为CPO规模化商用元年，光芯片、光模块、先进封装、光纤整条产业链同步走强。CPO商业化进程加速AI算力持续扩张带来带宽与功耗双重瓶颈，传统可插拔光模块、铜缆互联难以适配海量算力集群建设，CPO光电共封装技术产业化进程加速。5月28日上海举办xPO赋能AI数据中心光互连行业论坛，业内专家集中研判行业发展趋势。上海交通大学杜江兵提出，当前光互联速率由112G向224G、448G快速迭代，CPO、NPO、XPO等多条封装技术路线并行发展，CPO整体技术方案尚未定型，但在高性能计算、存算一体领域应用空间广阔；产业研发聚焦高密度集成，光纤耦合封装价值持续提升。联合微电子中心冯俊波梳理硅光产业三阶段发展历程：2010-2018年为技术研发期，2018年进入产品小规模验证期，2024年末起进入AI需求驱动产业化周期。从传统光模块向CPO升级过程中，行业在耦合方案、光源设计、芯片尺寸、调制工艺七大维度完成技术迭代；目前CPO规模化落地仍存在制约，散热管控、封装良率、统一行业标准尚未完善，XPO、NPO等过渡方案延缓全行业全面替换进度。据行业测算，2030年全球AI光模块市场规模有望达200亿美元，较2021年增长7倍。产业形成明确落地节奏，XPO、NPO作为中短期过渡产品率先批量商用，CPO受成本、维护性约束长期逐步渗透。全球产业端落地节奏明确，英伟达Spectrum-X量产、博通百T级别CPO交换芯片投产、台积电硅光产线量产落地。上游海外厂商Lumentum、Coherent订单饱满，产能长期紧缺；国内产业链自上而下逐步
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