本报讯(记者冯雨瑶)6月3日晚间，重庆股份有限公司(以下简称“”)披露招股意向书。公司拟在上交所科创板首次公开发行3882.26万股A股，计划募集资金11.98亿元。专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。目前，公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。招股书数据显示，2023年至2025年，实现营业收入分别为5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为1.09亿元、1.52亿元和2.26亿元。受益于集成电路行业的快速发展，公司2026年一季度实现营业收入2.23亿元，归属于母公司所有者的净利润为5102.55万元，增幅分别为34.93%和72.38%。本次募集资金将主要投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目和上海臻宝装备零部件研发中心项目。通过本次募投项目的实施，公司将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能，提高产线生产效率，加速公司石墨、碳化硅等关键材料及静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善公司“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，推动公司技术创新，促进国内先进工艺零部件行业国产化水平的提升。公司表示，通过本次上市，公司可以加大关键原材料的自主研发投入，拓展关键零部件产品体系，提升公司核心竞争力和品牌影响力，加速国内零部件的国产化突围，填补国内及零部件领域技术空白，助力国产供应链体系的完善和自主可控，保障行业的稳定可持续发展。
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