据“东软集团”微信公众号6月5日消息，日前，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡成功举办，东软智行与高通技术公司签署战略合作谅解备忘录，双方将共同推动智能座舱、舱驾融合等领域的汽车智能化发展。汽车行业正经历一场根本性的架构变革，从分布式控制系统向结合区域控制（HPC+ZCU）的高性能中央计算转变。这一趋势正在推动汽车迈向全域融合，解锁更多全新驾乘体验，并重构整个汽车供应链的协同。高通技术公司是全球领先的汽车技术和解决方案提供商，提供一系列由先进的AI、高性能计算和连接所支持的丰富解决方案组合。东软智行提供一套覆盖中央计算平台、舱行泊一体、智能座舱、智能通信、智能音响及区域控制器等全品类车载电子方案的产品矩阵，并以“高端前沿解决方案+成熟标准化产品”双轨战略，灵活适配各类细分车型量产的需求。据介绍，双方将建立并对齐面向中国市场的产品路线图和开发时间表，旨在缩短从早期技术研究到规模化量产的周期，助力提升资源效率，帮助车企客户在快速变化的市场中抢占先机。依托骁龙®座舱™平台、骁龙®汽车智联平台以及Snapdragon Ride Flex SoC，东软智行将打造一套全面的软硬件矩阵，覆盖全域车载电子场景。通过硬件与软件的深度解耦及预集成，该解决方案旨在灵活适配不同车型定位与成本需求，加速全谱系产品的智能化落地进程。从依托骁龙座舱平台（骁龙8155和骁龙8295）的智能座舱大规模落地，到采用第一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台（骁龙515M）率先实现5G/V2X T-BOX量产，东软智行连续多年位居座舱域控市场份额前列，并持续领跑T-BOX市场。在此基础上，东软智行正打造基于骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）的端侧AI智能座舱域控产品，旨在实现AI大模型本地部署，并在中国市场融合边缘多模态大模型技术，已获得中国多家头部车企项目定点。东软集团高级副总裁兼东软智行首席执行官简国栋表示：“高通技术公司是智能汽车底层计算平台的核心提供者，而东软智行的优势在于对行业趋势、客户需求的深度理解。此次签约聚焦下一代智能汽车计算，携手为中国车企提供可进化的软硬件一体化解决方案。”未来，随着汽车智能化迈入中央计算与AI定义汽车的时代，东软智行与高通技术公司将继续致力于携手合作。双方将以此次备忘录签署为新基础，继续深化在中国市场的生态协同，助力车
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