本报记者 李勇    6月5日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）召开2025年年度暨2026年第一季度业绩说明会。    芯源微董事长董博宇在与投资者交流时表示：“公司将提高自主创新能力作为发展的第一要务，持续加大研发投入力度，研发费用连续多年保持在营业收入的10%以上。在涂胶显影相关技术方面，进一步优化单元和整机设计，提高产品的可靠性、稳定性；在前道清洗方面，聚焦化学清洗与干燥技术的深度优化，进一步提升产品的技术等级和应用范围，系统性提升清洗设备产能；在后道设备方面，研究解决键合、解键合关键技术，推进研发和产业化进程。”    芯源微是一家专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售的高新技术企业，主营业务包括前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物半导体小尺寸设备四大板块。    近年来，芯源微营业收入稳步增长，但利润水平持续下滑。2025年，芯源微实现营业收入19.48亿元，同比增长11.11%；实现净利润7170.51万元，同比大降近65%。今年一季度，芯源微实现营业收入3.31亿元，同比增长20.08%；实现净利润350.89万元，同比下降24.70%。    “公司在新一代涂胶显影机、高端化学清洗机、先进封装新产品、核心零部件等领域的研发投入及人才储备强度较大。同时，公司新产品订单快速增长，对应投入的管理费用、销售费用持续增加。但公司新产品从研发、获得订单到转化成收入需要一定周期，会有投入产出时间上的错配。另外叠加政府补助未如期到账、汇兑损失等因素，导致利润下滑。”在此次说明会上，针对《证券日报》记者的提问，董博宇解释称。    “公司目前收入规模尚小，且产品综合毛利率相对不高，同时为保障未来发展，持续加大人才引进及研发投入等，未来随着规模的扩大，预计盈利会有所恢复。”针对记者有关盈利改善措施的提问，芯源微董事会秘书刘书杰回复
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