（原标题：又一重磅IPO，下周上会！） 粤芯半导体发展战略与国家产业导向高度契合，在巩固高端模拟工艺优势的同时，持续加码高端数模混合工艺布局，全力推进硅光与光电融合工艺的研发及产业化。 创业板即将又迎来一家优质创新企业。记者获悉，广东省半导体和集成电路产业链链主企业粤芯半导体IPO进程稳步推进，即将于下周迎来上市委审议，这将是国内半导体产业又一资本市场标志性事件。作为华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头，粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，同时也是创业板首家晶圆制造企业。公司推进IPO，释放出创业板支持科技创新和新质生产力发展的积极信号，并将会进一步补齐华南高端晶圆制造短板，筑牢国内集成电路产业根基。粤芯半导体2017年落地广州黄埔，2019年一期产线正式量产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为广州“第一芯”。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域，依托雄厚技术积累、多元工艺平台、领先的硅光技术、稳定的生产交付能力与清晰的发展路径，精准填补国内细分赛道产能与技术缺口，快速成长为国内晶圆制造中坚力量，补齐珠三角高端晶圆制造短板，重构全国半导体产业版图。模拟芯片是用于处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，是电子电气系统中不可或缺的组成部分。与数字芯片不断追求工艺节点缩进不同，模拟芯片追求低失真、高信噪比、高可靠性与高稳定性，需要通过工艺创新与芯片设计的深度协同来实现技术迭代，而成熟制程恰恰提供了更稳定的工艺基础。国家“十五五”规划纲要及六大新兴（支柱）产业布局，均将集成电路置于前所未有的战略高度，明确提出“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力”，进一步表明成熟制程并非淘汰或落后产能，而是国家产业发展战略的重要组成部分，与先进制程协同发展，共同支撑我国半导体产业安全、自主、可持续发展。粤芯半导体发展战略与国家产业导向高度契合，在巩固高端模拟工艺优势的同时，持续加码高端数模混合工艺布局，全力推进硅光与光电融合工艺的研发及产业化。目前，公司硅光工艺平台累计投片超3000片，产品可适配400G、800G、1.6T高速硅光模块，与国际领先
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