A股三大指数今日集体回调，截止收盘，沪指跌0.16%，收报3987.01点；深证成指跌0.68%，收报14851.98点；创业板指跌1.13%，收报3811.25点。沪深京三市成交额25751亿，较昨日缩量692亿。行业板块涨少跌多，小金属、电子化学品、能源金属、稀土、半导体板块涨幅居前，影视院线、机器人、传媒、广告营销、IT服务板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量接近1400只，近80只股票涨停。

  在半导体行业创下历史新高的一年之后，新年伊始依然延续了强劲的增长势头。SEMI将2026年全球前段半导体设备市场规模预期上调至1522亿美元，增速从16.5%大幅提升至23.5%，反映AI驱动下存储与先进逻辑资本开支全面超预期。此外，WSTS(世界半导体贸易统计组织)最新发布2026年春季预测，将2026年全球半导体市场规模大幅上调至1.51万亿美元(同比+90%)；SEMI最新报告则显示，2026年一季度全球半导体设备出货金额达365.5亿美元，同比+14%，创单季历史最高纪录。

  而Bernstein最新发布的2025年中国晶圆制造设备(WFE)竞争格局报告显示，2025年中国半导体设备整体国产化率从2024年的16%跃升至21%，刻蚀、薄膜沉积、掺杂、过程控制等关键环节均实现显著突破。其中，刻蚀国产化率达31%，薄膜沉积达27%，掺杂和过程控制首次突破10%大关。国产替代从“去美化”迈入“全链路自主”新阶段，半导体设备正迎来份额提升与需求扩张的双击。

  全球超级扩产周期也在持续。据媒体报道，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。此外英伟达CEO黄仁勋日前公开表示，SK海力士此前宣布的2030年晶圆产能翻倍计划仍然不够，敦促进一步扩大产能以匹配AI时代指数级增长的算力需求。此前，SK海力士提出五年内产能翻倍的目标，判断存储芯片产能瓶颈可能持续至2030年。

  兴业证券表示，“需求+技术+资金”三重共振，国产存储扩产加速拐点已现，设备材料产业链需求高速增长。国元证券指出，2026年Q1国产半导体设备招标中，前十大设备厂商中标占比已提升至63.5%(
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