半导体领域检测服务商季丰电子闯关IPO。6月10日，上海季丰电子股份有限公司（简称“季丰电子”）创业板IPO获深交所受理，公司拟募资9.24亿元。季丰电子是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务（量产测试及电子制造服务）、工程样品封装及其他业务。季丰电子提供的检测服务与检测硬件产品，检测对象可以全面覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程、先进封装、成熟制程以及特色工艺的检测需求。季丰电子在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地建立子公司，能够更好地贴近关键客户、提升响应速度与服务品质。公司已与半导体产业链内超过3000家客户建立了合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节，包括客户D、中兴通讯、高通、客户H、华虹宏力、长电科技等知名企业。第三方实验室检测分析服务上，2024年、2025年，季丰电子第三方实验室检测分析服务收入分别为3.79亿元、4.24亿元，与闳康、胜科纳米、苏试宜特等在中国大陆的半导体检测分析收入相比，季丰电子的第三方实验室业务收入规模居于前列，公司已成为中国大陆最主要的第三方半导体实验室之一。集成电路测试板方面，季丰电子自2021年进入客户D供应链体系，目前来自该终端客户的收入占比较高。公司已能够为存储、AI等高端芯片提供集成电路测试板解决方案，并成功导入了长鑫存储、客户I、矽品科技、恒玄科技、蔚来汽车、翱捷科技、兆易创新、思瑞浦等行业内多家知名客户。量产测试业务上，季丰电子于2022年拓展了量产测试业务，重点布局前景广阔、技术壁垒较高的车规级芯片量产测试市场。报告期内，季丰电子量产测试业务尚处于起步阶段。业绩方面，2023年至2025年，季丰电子实现营收分别为4.43亿元、5.83亿元和6.69亿元，净利润为2338.67万元、5437.55万元和9125.55万元。本次IPO，季丰电子拟募资9.24亿元，主要投向浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目、补充流动资金等四个项目。季丰电子表示，浦东技术中心
=*=*=*=*=*=
当前为第1/2页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页