6月15日，A股PET铜箔概念走强，成分股铜冠铜箔(301217.SZ)、泰金新能(688813.SH)、德龙激光(688170.SH)20CM涨停，方邦股份(688020.SH)涨超18%，、德福科技(301511.SZ)涨超16%，大东南(002263.SZ)、双星新材(002585.SZ)、杭电股份(603618.SH)、洁美科技(002859.SZ)等个股实现10CM涨停。摩根士丹利指出，英伟达下一代Rubin机架PCB价值量较GB300增长233%。据华西证券6月14日研报，AI服务器需求放量，高端HVLP铜箔供需错配加剧，海外材料巨头对中国客户的常规交付周期已拉长至6到8个月。资金转向算力上游材料洼地PET铜箔是一种以PET薄膜为基材的复合铜箔，与传统电解铜箔不同，PET铜箔依托高分子基底替代传统铜材基材，具备轻薄、低阻抗、抗弯折、高频信号损耗低四大特性，完美适配AI服务器高速PCB的信号传输需求。此前，市场资金长期聚焦HBM、光模块、GPU等算力终端零部件，上游PCB基材、铜箔因为技术壁垒隐蔽、市场规模偏小，长期处于估值洼地。本次行情启动的直接导火索是英伟达Rubin机架的供应链数据落地。根据摩根士丹利BOM拆解数据，英伟达新一代Rubin(VR200)机架ODM整机采购价达到780万美元，较GB300机架399万美元近乎翻倍，其中PCB零部件价值从3.51万美元攀升至11.67万美元，增幅233%，是整机所有零部件中涨幅最高的品类，远超MLCC(182%)、ABF基板(82%)等热门元器件。至此，行业底层逻辑已经发生颠覆性变化：AI机架价值分配不再由GPU独占，GB300时代GPU占机架成本比重高达65%，Rubin时代该比例下滑至51%，高速互联PCB、配套铜箔成为算力硬件价值增量的核心承接方。目前，市场此前普遍低估AI服务器PCB的迭代幅度。Rubin机架为适配GPU之间点对点高速互联，新增72块ConnectX专用互联PCB，同时主板PCB层数从32层提升至46层，线路线宽线距缩小至25m，对铜箔表面轮廓粗糙度提出严苛要求。普通标准电解铜箔会造成高频信号反射、衰减，无法满足1.6T及以上速率的服务器互联需求，这直接拉动高端HVLP铜箔与PET铜箔的刚性需求。海外寡头垄断，交付周期翻倍拉长华西证券6月14日《AI算力
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