截至9:48，市场分化明显。上涨1.34%，该ETF中PCB概念含量近20%，近期资金情绪持续高涨。成分股方面，上涨9.12%，上涨8.43%，上涨6.7%，上涨5.56%，上涨4.3%，上涨3.04%。消息面上，随着AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，PCB层数从20层升至40层以上，单台高端铜箔用量大幅跃升，铜箔代际也从RTF向HVLP1至HVLP4刚性迭代。受益AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，HVLP4铜箔持续紧缺，电子布、特种树脂、硅微粉等环节同样供不应求。相关机构表示，算力作为AI发展的核心基础设施，正迎来爆发式增长，涵盖芯片设计、服务器制造、服务等多个环节，国内企业在技术研发与产业链布局上持续突破，海外市场则呈现技术互补与合作态势，AI应用层通过大模型与智能终端深度融合，推动产业智能化升级，形成从底层算力到上层应用的完整生态链。机构指出，推动向上及国产算力升级，带动AI PCB产业链需求回暖，上游原材料价格上行利好相关企业。液冷技术因算力提升需求受到关注，全产业链从设计、制造到封装测试及设备材料端均受益于技术进步和市场落地。声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。每日经济新闻
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