玻璃基板概念16日盘中大幅飙升，截至发稿，麦格米特涨停，续创历史新高；沃格光电亦涨停，天承科技、蓝思科技涨近9%，帝尔激光涨超7%。机构表示，随着AIGPU、高性能计算（HPC）、Chiplet、HBM及CPO等技术快速发展，先进封装正朝着大尺寸、高带宽、低功耗方向演进，而传统ABF有机载板在热膨胀系数、翘曲控制及布线密度方面逐渐接近物理极限，而硅中介层则面临成本高、尺寸受限等问题。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段，预计2027年—2028年有望迎来初步量产落地。财通证券指出，玻璃基板产业链呈现“上游材料及设备壁垒高、中游制造工艺复杂、下游先进封装需求驱动”的特征。其中，特种玻璃原片是产业链核心基础材料，高端市场目前仍由海外厂商主导，国产厂商正积极推进客户验证及量产布局，后续国内企业有望凭借成本优势逐步占领市场；TGV加工设备是玻璃基板制造的核心设备环节，直接决定产品良率及后续电镀填孔效果，随着产业化推进有望成为最先兑现业绩的方向之一；中游制造国内主要以京东方和沃格光电为主，海外英特尔、三星机电布局较早，产业化进度快。需求端方面，测算2026年—2030年玻璃基板市场规模有望持续增长，AI先进封装是需求主力直接决定玻璃基板的市场容量，而CPO光通信及其他特种应用后续也有望放量，共同推动行业进入快速发展阶段。
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