AI算力与新能源双轮驱动下，多层陶瓷电容器（MLCC）行业正经历新一轮供需紧张。A股市场上，多只概念股近日走出上涨行情。6月16日晚间，宏明电子(301682)、斯迪克(300806)、信维通信(300136)等公司相继披露MLCC业务进展。银河证券最新发布的电子行业中期策略指出，AI服务器和新能源车正在拉动MLCC需求高速增长，国产替代空间广阔。多家公司同日披露MLCC业务进展本轮MLCC涨价的核心驱动力，在于AI算力需求的指数级扩张。宏明电子16日披露的机构调研指出，AI算力服务器功耗大幅提升，导致GPU等核心芯片的瞬态电流波动问题急剧恶化，对起到能量缓冲作用的电容器需求激增，高端、高容MLCC由此出现结构性短缺。数据层面，单台传统服务器约使用2000至3000颗MLCC，而AI服务器用量可突破两万颗，差距达十倍，由此形成需求跃升的核心驱动。在此背景下，宏明电子向民用新兴领域延伸。调研中透露，宏明电子募投项目宏科二期基地建成后可达到年产4亿只MLCC的产能规模，在满足防务领域需求、巩固宇航级MLCC国内龙头地位的同时，将部分产能向商业航天、低空经济、AI算力等民用新兴场景开放。宏明电子表示，公司的定位是“军为核心、民为拓展”，不会因短期市场热度盲目扩产，产能投放将优先保障高可靠领域订单。斯迪克从上游材料切入。6月16日斯迪克公告，公司全资子公司斯迪克新型材料（江苏）有限公司拟以自有资金及自筹资金投资5.65亿元，在江苏泗洪经济开发区建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，建设期1年。项目建成后，斯迪克中高端MLCC离型膜产能占比将提升至80%，其中1μm以下超高端产品产能占比超过10%，将有效改善公司产品结构，显著提高高附加值产品营收占比，增强公司持续盈利能力与核心产品竞争力，进一步夯实公司在高端微电子膜材领域的市场地位。信维通信16日在互动平台披露参股公司信维电科的高端MLCC业务进展，部分关键高容料号已通过重点客户验证并实现批量交付，越南基地的本地化交付优势持续凸显，与北美大客户的合作亦进展顺利。价格分化加剧产业格局重塑本轮MLCC供需紧张正从高端市场向中低端蔓延。市场消息显示，缺货品类已从AI专用高容MLCC扩散至手机、PC等消费电子用的主要规格产品。村田、三星电机等日韩头部厂商为集中承接高端MLCC订
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