6月16日晚间公告称，公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要业务收入来源为锂电铜箔，电子电路铜箔占比较小。2025年公司锂电铜箔占营业收入比例为86.28%，电子电路铜箔占比为3.53%。目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司正处于研发阶段，没有形成批量销售，没有对业绩产生影响。公告称，截至6月15日，根据中证指数有限公司的最新数据，公司所属中上协行业分类“C39计算机、通信和设备制造业”对应的行业滚动市盈率为65.59倍、静态市盈率为72.02倍。截至6月16日，公司的滚动市盈率为211.04倍、静态市盈率为566.55倍，均显著高于行业平均水平。近期，铜箔概念持续强势。6月16日，股价上涨6.15%，报70.90元/股，最新市值323.1亿元。6月以来，该股累计涨幅达45.44%。2026年一季度，实现营业收入34.45亿元，同比增长73.94%；归母净利润1.21亿元，同比增长392.77%。值得一提的是，近半年获得多家机构调研评级，机构普遍预计其今年净利或同比大增近12倍。最新发布的研报表示，当前行业双重景气共振——锂电铜箔触底回升，盈利拐点确立；PCB铜箔受AI浪潮驱动，高端HVLP供需持续紧张，铜箔行业迎来量价齐升的战略性机遇。
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