本报记者 李万晨曦    截至6月16日收盘，‌覆铜箔层压板（以下简称“覆铜板”“CCL”）概念股走势强劲，浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“华正新材”）、宏昌电子材料股份有限公司等公司股票涨停，广东生益科技股份有限公司（以下简称“生益科技”）等多只概念股大幅上涨。    国信证券研报称，‌覆铜板量价齐升，涨价周期延续。AI需求带动特种电子纱布、铜箔、CCL供不应求，传统产能转产AI相关产品造成全面紧缺。    盘古智库高级研究员余丰慧在接受《证券日报》记者采访时表示，覆铜板作为印制电路板（PCB）核心基材，在AI算力硬件需求强力拉动下，行业正式步入结构性高景气周期。当前行业分化格局愈发显著，高端超低损耗板材供需持续紧张，中低端产品竞争趋于平稳。国内上市公司正加速布局高端产能、加码技术研发，抢抓行业国产化与产业升级双重红利。    覆铜板直接影响着AI服务器、高速交换机等算力设备的信号传输稳定性与损耗表现，是支撑AI算力硬件高效运转的核心底层材料。    深圳市湾众咨询管理有限公司首席经济学家邱思甥向《证券日报》记者分析称：“本轮覆铜板行业景气上行的核心驱动力，来自AI算力硬件的结构性革新。不同于传统硬件小幅参数迭代，AI服务器对PCB基材的层数、加工精度、信号损耗三大核心指标提出了颠覆性硬性标准，全面重构行业基材需求体系，从单机用材量、产品规格等级、市场单价体系三个维度，彻底打开行业增量空间与盈利天花板。”    需求端，行业已形成“海外算力迭代升级+国内自主算力建设”的双轮驱动增长格局，长期增长确定性强。全球AI大模型商业化落地提速，智算中心规模化建设持续拉动高端覆铜板刚需扩容。数字新基建持续推进，带动高频高速PCB需求高增，进而大幅拓宽高端覆铜板国产化应用场景与市场空间。 &ensp
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