本报记者 张敏    见习记者 李亚男    近期，素有“电子工业大米”之称的MLCC（多层片式陶瓷电容器）产业链景气度持续上行。    当前，MLCC已成为AI服务器第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。多位分析人士在采访中表示，AI算力基建的超级周期与新能源汽车智能化升级形成共振，MLCC行业处于量价齐升状态。    信达证券6月14日发布的研报显示，据Digitimes报道，AI服务器和800V电动汽车平台正在加剧全球高端MLCC供应结构性紧张，部分高容量、高电压型号交货周期已从数周延长至20周以上。英伟达GB200服务器主板约需6500颗MLCC，即将推出的Rubin架构或将增加至约12000颗。村田、太阳诱电等日韩厂商正将产能从消费级产品转向高端MLCC，太阳诱电已率先将消费电子和汽车用MLCC价格上调6%至13%。    北京止于至善投资管理有限公司总经理何理向《证券日报》记者表示：“MLCC量价齐升的驱动因素较多，最主要的是AI算力需求爆发，高端产能挤压通用产能，导致全品类供需紧张。此外还有渠道备货放大短期供需矛盾、原材料成本上涨等因素。”    除AI算力需求拉动外，新能源汽车智能化升级也带动了本轮MLCC需求增长。“新能源汽车电动化、智能化带动MLCC需求量大幅提升。纯电车单车MLCC用量约18000颗，是燃油车的6倍，下半年新车型迭代后单车用量预计升至约20000颗，叠加800V高压平台和L2+智能驾驶渗透率提升，车规级高容、高压、高温MLCC需求持续增加。”何理补充说。    需求大增之下，产业链企业订单也有所回升。江苏斯迪克新材料科技股份有限公司（以下简称“斯迪克”）6月15日在互动平台上回复投资者提问时表示，伴随下游MLCC行业需求逐步回暖，公司MLCC离型膜订单整体呈现回升态势。产品实行市场化定价，售价
=*=*=*=*=*=
当前为第1/2页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页