2026年以来，A股IPO与再融资市场“扶优扶科”创导向鲜明，监管审核效率提速。此前，国内存储龙头长鑫科技科创板IPO顺利过会，公司拟募资295亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级等项目，本次IPO自受理到过会用时不足半年。今年以来A股首发与再融资拟募资规模双双走高，5月平均募资额创下阶段性新高。资本持续加码的背景下，市场也迎来一道关键考题：融入的资金能否切实转化为企业内生增长动能，依托经营提质反哺资本市场，抑或偏离主业，沦为单纯套利的“抽血”工具？围绕这一核心问题，本文为《融资新观察》系列第三篇，聚焦融资“造血”与“融资抽血”两大现象，通过拆解募资实际用途、对比企业融资前后业绩与分红变化，厘清股权融资的真实价值，既为上市公司融资决策提供参照，也帮助市场读懂资本与实体经济的内在关联。聚焦高端制造 科创产业募资占比创新高近年来，我国高端制造业全球产业链核心地位持续提升，资金向半导体、硬件设备、机械设备等高端制造赛道集中的趋势明显，行业募资结构呈现出向战略性新兴产业深度倾斜的特征。按受理日统计，从半导体、硬件设备、汽车、国防军工等在内的9个高端制造业来看，这些行业拟募资额占当年A股全部拟募资总额比重保持上升趋势。2026年前5个月，前述9个行业首发拟募资额（含已发行以及各审核状态）占比超过90%，再融资（定增、可转债，含已完成及进行中、停止实施）拟募资额占比超过65%，两者均创新高。具体来看，今年前5个月再融资市场中，半导体行业拟募资超730亿元，硬件设备行业超440亿元，机械设备行业超230亿元。首发募资方面，2025年，硬件设备、机械设备、半导体行业首发拟募资额均超过250亿元。其中，半导体行业2025年首发拟募资接近800亿元，硬件设备行业首发拟募资超过530亿元。今年前5个月，上述3个行业首发拟募资额均超过百亿元。比如，长鑫科技拟募资295亿元，粤芯半导体拟募资75亿元，燧原科技、兆芯集成拟募资额均超过40亿元。资本市场对高端制造企业的支持，不仅体现在募资规模的持续攀升，更在于对企业成长阶段的高包容度。以半导体行业为例，粤芯半导体、燧原科技等IPO企业，以及中巨芯-U、裕太微-U等再融资企业，虽最近一个完整报告期内业绩处于亏损状态，但募资仍有序推进。由此可见，在金融服务实体经济的政策导
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