6月17日午后，板块再度走强，(.SH)20cm涨停，总市值突破1700亿元。此前(.SH)、(.SH)已涨停，(.SH)涨超10%，(.SH)、(.SH)、、(.SZ)、(.SH)等涨幅超6%。消息面上，行业景气持续验证，SEMI数据显示，2026年一季度全球出货达365.5亿美元，同比增长14%，创单季新高。全球晶圆厂加速布局先进逻辑、HBM存储及CoWoS产能，作为国内湿法清洗与电镀设备龙头，高温SPM清洗技术实现突破，可适配GAA、HBM等高端算力芯片量产并提升良率，海内外设备订单持续落地，在手订单近170亿元，三季度产能已排满，业绩确定性强，推动股价走强并带动板块情绪升温。板块内多企业订单饱满，国产替代共振明显。刻蚀、薄膜、量测、清洗设备厂商持续突破，大基金三期70%资金聚焦设备材料赛道，多地补贴支持国产设备采购，国产化率稳步提升，全年增长预期上调。
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