收评：沪指重回4100点 科创50低开高走涨超4% 芯片股爆发500)this.width=500 align=center hspace=10 vspace=10 rel=nofollow/〉500)this.width=500 align=center hspace=10 vspace=10 rel=nofollow/〉分时图

  6月17日消息，指数震荡走强，沪指重回4100点，深成指、创指双双涨超1%，科创50低开高走涨超4%。

  板块方面，半导体设备午后大幅走强，盛美上海20cm涨停，拓荆科技涨超12%；PCB概念持续活跃，世名科技、一博科技等多股20cm涨停；存储芯片板块午后爆发，香农芯创、普冉股份20cm涨停，兆易创新封涨停，创历史新高。下跌方面，大消费板块集体调整，影视院线方向领跌，中视传媒跌幅居前；煤炭股震荡调整，云煤能源领跌；小金属板块多数下跌，章源钨业领跌。总体来看，两市个股跌多涨少，下跌个股超3700只。

  截至收盘，沪指报4108.08点，涨0.40%，深成指报15880.95点，涨1.31%，创指报4167.05点，涨1.56%。

  盘面上，电子化学品、元件、存储芯片板块涨幅居前；影视院线、煤炭开采加工、旅游及酒店板块跌幅居前。

  热点板块：

  1、存储芯片

  香农芯创、普冉股份20cm涨停，兆易创新封涨停，创历史新高。

  消息面上，6月16日，摩根士丹利发布研报称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘行业供需趋紧程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年。

  2、半导体设备

  盛美上海20cm涨停，总市值突破1700，拓荆科技涨超10%。

  消息面上，行业景气持续验证，SEMI数据显示，2026年一季度全球半导体设备出货达365.5亿美元，同比增长14%，创单季新高。全球晶圆厂加速布局先进逻辑、HBM存储及CoWoS先进封装产能，盛美上海作为国内湿法清洗与电镀设备龙头，高温SPM清洗技术实现突破，可适配GAA、HBM等高端算力芯片量产并提升良率，海内外先进封装设备订单持续落地，在手订单近170亿元，三季度产能已排满，业绩确定性强，推动股价走强并带动板块情绪升温。

  板块内多企业订单饱满，国产替代共振明显。刻蚀
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