财联社6月17日讯，市场低开高走，创业板指、深成指均涨超1%，科创50指数涨超4.5%。沪深两市成交额3.09万亿，较上一个交易日放量271亿。盘面上，全市场超3700只个股下跌。从板块来看，PCB概念爆发，十余只成分股涨停，宏昌电子7天5板，华正新材3连板，深南电路涨停，股价创历史新高。半导体产业链表现活跃，存储芯片、半导体设备方向领涨，盛美上海、香农芯创、普冉股份20cm涨停，亚翔集成、兆易创新涨停。玻璃基板概念延续强势，旗滨集团3连板，京东方A、彩虹股份涨停。超级电容概念盘中异动拉升，海星股份3连板，艾华集团、铜峰电子涨停。下跌方面，煤炭板块震荡调整，云煤能源、大有能源、宝泰隆纷纷下挫。截至收盘，沪指涨0.4%，深成指涨1.31%，创业板指涨1.56%。

  板块方面

  半导体产业链全线爆发，存储芯片、半导体设备方向领涨，普冉股份、盛美上海、科翔股份、香农芯创、兆易创新等涨停，拓荆科技、华海清科、中微公司等个股涨超10%。

  消息面上，SEMI发布的报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。

  从市场资金轮动维度观察，今日半导体产业链全线走强，本质是科技成长主线内部的有序资金切换。此前数个交易日行情重心集中于AI硬件上游材料赛道，相关标的经过连续冲高后积累较多短期获利盘，股价进入高位震荡休整阶段；存量资金顺势高低切换、回流半导体产业链中，设备、核心材料、先进制程等细分同步获得增量资金加持。整体而言，目前科技主线行情轮动逻辑清晰，尚未出现资金从出逃的负反馈信号。

  PCB概念持续爆发，宏昌电子7天5板，华正新材3连板，深南电路、鹏鼎控股、超声电子、中京电子等涨停，兴森科技、广合科技、沪电股份涨幅居前。

  消息面上，覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。而此前建滔积层板在年内已上调覆铜板价格4次。

  华西证券指出，AI算力需求旺盛，带动上游PCB铜箔加速迭代，且由于技术和工艺难度相对较大，后处理产品设备有所限制，
=*=*=*=*=*=
当前为第1/4页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页