在今日《科技牛向何方2026年中联名私享会》上，嘉实基金田光远复盘2026年上半年科技行情，拆解行情上涨核心驱动与演进脉络。田光远认为，上半年科技行情超预期上行由三重逻辑叠加推动：一是基本面驱动的半导体（核心股）超级周期，2026Q1全球半导体销售额2985亿美元，同比增79.2%创历史新高；AI算力（核心股）需求从单点爆发全面扩散，HBM、AI芯片（核心股）、边缘推理芯片需求同步高增，景气度超出机构年初预测。二是政策面+国产替代驱动，国家大基金三期累计投入超3000亿元，覆盖设备、材料、先进制程全链条，国产替代加速渗透，制造和设计龙头率先受益。三是估值修复驱动，2024年底半导体板块深度回调，PE估值压缩至历史底部；2025年下半年开启修复，2026年随业绩兑现加速，机构持仓从低配回到标配，形成量价双升正反馈。多项数据印证行业高景气：WSTS上调2026年全年行业增长预期至90%，市场预期规模1.51万亿美元，龙头晶圆厂Q1产能利用率93.1%处近三年高位，2026-2028全球晶圆厂设备总支出预计3740亿美元。行情演进线索清晰：2024年5月大基金三期成立，产业资本进入强链条阶段；2025年下半年AI资本开支持续上修，算力链需求成硬约束；2026年3月行业数据走强带动预期重定价；5月华为韬定律强化先进封装逻辑；5-6月存储产业催化密集；下半年将进入业绩与产业数据验证阶段。



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