本报记者 丁蓉    半导体产业蓬勃发展，相关材料需求持续上行。多家传统材料上市公司依托原有技术沉淀，积极布局半导体赛道。近日，多家相关A股上市公司密集回应相关进展。    苏商银行特约研究员武泽伟在接受《证券日报》记者采访时表示：“传统材料企业布局半导体材料领域业务，具备底层材料技术同源的优势，部分工艺可平移至半导体材料研发。同时，半导体材料领域整体毛利率高于传统材料领域，能帮助传统材料企业打造第二增长曲线。”    产品主要应用于牙膏领域的沉淀法二氧化硅企业金三江（肇庆）硅材料股份有限公司（以下简称“金三江”）正积极向半导体领域拓展。公司于2025年正式布局二氧化硅抛光液领域，依托在硅材料领域的长期积累，系统性推进抛光液的研发与产业化布局。    6月16日，金三江相关负责人在路演活动中回答投资者关切时表示：“目前该业务在3C及光电领域已形成一定出货量。公司依托多年硅材料技术沉淀和持续攻关，已掌握抛光液及其关键材料硅溶胶的关键制备技术与生产工艺。随着下游需求持续增长及国产替代趋势推进，未来市场空间可期。”    金发科技股份有限公司（以下简称“金发科技”）是全球规模最大、产品种类最为齐全的改性塑料生产企业。公司特种工程塑料业务在AI算力、服务器赛道积极布局，业务拓展成效显著。    金发科技相关负责人6月份在接受机构调研时表示：“针对AI服务器高速连接器，公司推出了超薄无卤阻燃PPA（聚邻苯二甲酰胺）及高流动、低翘曲LCP（液晶高分子），满足其对介电性能与传输效率的严苛要求；针对超高转速散热风扇，公司提供高强度、低噪声无卤阻燃PPA、LCP、PES（聚醚砜）、PEI（聚醚酰亚胺）等材料，为AI服务器稳定运行提供关键材料保障。此外，公司耐电子氟化液无卤阻燃半芳香聚酰胺和新一代低介电常数、低介电损耗LCP，已分别应用于浸没式冷却服务器用存储连接器和AI服务器
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