认为，AI算力浪潮重塑体系，玻璃基板迎来黄金发展。在后摩尔时代，芯片物理制程微缩逐步逼近极限，2.5D/3D、Chiplet异构集成成为提升算力的核心路线，AI大算力芯片、超大规模封装对基板材料提出极高要求。传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不足等短板，硅中介层则受晶圆尺寸限制、成本居高不下，均难以匹配当下超大尺寸封装、高速互连、光电集成的发展趋势。玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。从市场维度来看，全球玻璃基板行业维持高景气，增长速度大幅领跑传统封装基板。数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2026—2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板6%的增速；长期维度上，2028—2040年行业复合增速更是达到67.2%，赛道长期成长逻辑扎实。现阶段行业核心瓶颈集中在TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节，玻璃基板当前制造成本较有机基板高出30%—50%，整体良率仍有较大提升空间，技术壁垒构筑行业短期竞争格局。
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