发布研报称，这一轮PCB的核心变化集中在多层压合/高频材料迭代/更细线宽。A股上市的头部PCB企业capex，2026Q1继续环比加速上行，合计145.58亿元，同比+162。AI驱动下，PCB产业持续高景气成长，行业扩产+技术升级双重驱动，中游设备企业有望持续受益。主要观点如下：如何理解这一轮PCB技术驱动的变化这一轮PCB的核心变化集中在多层压合/高频材料迭代/更细线宽。1)多层压合不只是简单地"多叠几层，每增加一层，对层间对准精度、压合均匀性、钻孔质量的要求都在提高。进而带动钻孔机/钻针以及脉冲电镀设备的需求迸发。2)高频材料迭代层面，以Q布为例，石英高硬度+高熔点驱动了钻孔机和钻针的需求加速。3)更细线宽方面，PCB半加成法工艺(SAP/mSAP)凭借其高精度、高稳定性的技术特性，逐渐成为高端PCB及类载板(SLP)制造的核心技术方案，从而驱动了包括超快激光钻孔机/闪镀设备/曝光机等迎来需求及价值量的加速提升。如何理解市场空间? A股上市的头部PCB企业capex，2026Q1继续环比加速上行，合计145.58亿元，同比+162%;其中35.74亿元，yoy+390%，28.22亿元，yoy+130%。2026年拟投资总额不超过200亿元，对比2025年66亿元实现同比3倍提升;预计2026年预计资本开支将达到168亿元，同比提升154%。参照招股书，PCB产线资本开支中，72.11%用于设备采购及安装;从具体投向上，钻孔设备、电镀设备、层压设备以及曝光设备(图形转移)是其中占比较高的部分，以2025年国内上市PCB企业(不完全统计)的capex307亿元为例，按照75%设备投资+30%钻孔机占比测算，对应69.1亿元对钻孔设备的采购需求，2025年国产钻孔机龙头在钻孔类设备的收入约42亿元，占比60.78%。随着/等头部企业在2026/2027年的大幅扩产，对应设备公司的收入利润弹性将显著体现。风险提示：行业竞争加剧、产品研发进展不及预期、新兴领域进展不及预期。
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