6月17日，、ASML和泛林三家巨头股价盘中均创下历史新高，带动全球芯片设备板块集体走强。ASML CEO提及“Terafab”机遇，认为AI对先进制程的需求依然巨大。当日A股板块同步走强，收报3.572元，涨幅1.53%，近一个月累计涨幅显著。一、AI资本开支持续扩张，设备环节直接受益在AI大模型军备竞赛的推动下，全球主要科技公司和厂商的资本开支持续攀升。(.US)、AMD等芯片设计公司不断推出算力更强的GPU和AI加速器，对先进制程产能的需求远超供给。产能扩张必然需要采购更多光刻、刻蚀、沉积、检测等，设备厂商的订单能见度通常领先芯片出货量6至12个月，成为AI投资中最确定的前置受益环节。二、全球设备格局趋稳，三家龙头各有壁垒在沉积和刻蚀设备领域占据主导地位，泛林在刻蚀设备方面市场份额领先，ASML则是全球唯一能够量产EUV的企业。三家公司在各自领域的技术壁垒极高，新进入者难以在短期内形成有效竞争。此次三家股价同步创历史新高，反映出市场对整个设备板块景气度的系统性重估，而非个股层面的偶然事件。三、国内设备替代加速，国产化率持续提升在海外设备龙头股价创新高的同时，国内企业的国产替代进程也在加速。(.SZ)、(.SH)等龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节已实现28nm及以下制程的国产替代，部分产品进入14nm验证阶段。国产设备在成熟制程领域的渗透率快速提升，叠加国内晶圆厂扩产节奏加快，国产设备企业的订单和营收增长具备较高的确定性。四、核心标的逐一拆解，国内平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、清洗等多道核心工艺，2025年营收超过400亿元，新签订单持续高增，6月17日收涨2.39%。，等离子体刻蚀设备龙头，CCP刻蚀机已进入5nm及以下先进制程产线，MOCVD设备在化合物领域市占率领先，2025年净利润增速超过40%，6月17日收涨2.56%。(.SH)，国内CVD和PVD设备核心供应商，PECVD设备在国内逻辑和产线中实现规模应用，新签订单同比翻倍增长，6月17日小幅回调0.81%。(.SZ)，测试设备龙头，测试机和分选机产品覆盖数字、模拟、混合信号芯片，受益于国内封测产能扩张，6月17日收涨0.03%。(.SH)，涂胶显影设备龙头，产品覆盖前道光刻配套和后道环节，在国内市场份额持续提升，6月17日收涨2.00%。五、关注思路全球龙头同步创历史新高，验证了A
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