SK海力士于6月15日至18日参加了在美国拉斯维加斯威尼斯人会议中心举行的HPE Discover Las Vegas 2026（HPED 2026）。该展会是惠普企业每年举办的全球技术会议，聚焦AI、云计算与网络基础设施的变革趋势。展会现场，SK海力士搭建了英伟达下一代AI平台Vera Rubin的内部结构模型，围绕模型陈列了16层48GB HBM4、12层36GB HBM4以及12层36GB HBM3E的实物产品，直观展示HBM4在Vera Rubin中的安装位置。HBM展台正后方，SK海力士展出CMM-DDR5产品线，包括第一代CXL 2.0+平台的128GB产品和第二代CXL 3.2平台的256GB产品，搭载该系列产品的Liquid CXL池化内存服务器也同步亮相。服务器DRAM展台方面，SK海力士带来业界最大容量的256GB 3D堆叠式RDIMM产品，该模块采用TSV技术垂直连接DRAM芯片。现场还展示了128GB、96GB和64GB等多种容量的DDR5 RDIMM产品线，以及192GB SOCAMM2 AI服务器内存模块。当地时间6月18日，SK海力士官网发布消息称，公司已向主要客户供应12层堆叠HBM4E样品。该产品为面向人工智能的下一代超高性能DRAM，较上一代HBM4，其引脚速率最高可达16Gbps，能效提高20%以上，显著提升AI训练和推理所需的数据处理能力，热阻降低约17%。市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。



=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页