世嘉科技(002796)6月21日晚公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过4.03亿元（含本数），扣除发行费用后拟用于新能源电气精密箱体及系统集成建设项目、储能集装箱专用设备箱体产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金及偿还银行贷款。世嘉科技自成立以来，一直以精密金属制造的细分领域为核心，以智能化、自动化为辅助，通过内生式发展和外延式并购，公司已经建立了涉及金属加工制造的钣金、压铸、机加工、表面处理等工序的完整产业链。目前，公司主要经营业务有两块，一是移动通信设备业务，二是精密箱体系统业务。受益于国内新型电力系统建设持续推进、“双碳”政策落地深化及海外储能需求持续释放，新型储能行业具备长期稳健增长的基本面，产业发展前景良好。与此同时，全球AI算力建设浪潮全面爆发，叠加光通信行业量价齐升周期开启，数据中心机柜、光模块壳体、通信基站精密钣金等算力配套结构件市场需求迎来爆发式增长，通信算力基建与新能源储能两大高景气赛道形成双向赋能格局。世嘉科技本次募投项目将通过购置先进制造装备及配套检测设备，优化生产布局，形成专用设备箱体系统及相关产品的规模化生产能力，把握市场发展机遇，并进一步巩固公司在新能源专用设备箱体领域的核心竞争力，助力未来市场开拓与业务规模扩张。据介绍，世嘉科技作为专业的精密箱体系统制造与服务供应商，产品的应用场景广泛，已经深度渗透于新能源设备、医疗设备、通信设备等多个专用设备领域。世嘉科技表示，本次募投项目将持续丰富产品矩阵，加快推动核心产品的产业化落地与规模化量产，重点提升专用设备箱体系统的量产能力与市场份额，推动公司实现从传统通用精密制造向新能源、高端光通信与数据中心配套高端精密制造的高质量转型，进一步实现公司战略发展落地。此外，本次募投项目拟通过购置先进研发检测设备、引进高水平人才，重点突破新型介质SMF滤波器的研发、数据中心高精密机柜及液冷配套结构件、液冷散热与大电流传输技术、动态功率分配与集群协同控制等关键技术，提升公司在高频射频器件、精密箱体制造等领域的技术储备与自主创新能力。公司拟通过本次发行募集资金，在部分用于偿还银行贷款的同时，有效补充公司日常经营所需的运营资金，从而优化资本结构、降低资产负债率。募集资金到位后，公司资金实力将得到进一步增强，有助于提高业务抗风险能力与稳定经营能
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