【主题详情】

  机构预计到2030年AI基础设施建设总花费将达到5.5万亿美元

  据媒体报道，摩根大通预计到2030年人工智能超大规模数据中心运营商将投入约5.5万亿美元，较此前预测增加4000亿美元。报告指出，超大规模数据中心运营商仍保持着“惊人的盈利能力”。小摩预计，到2027年这些公司的现金流将超过9000亿美元。

  华泰证券研报认为，AI算力扩容驱动光模块需求高增，800G/1.6T产品高速迭代带动功耗攀升，液冷散热成为必选项，催生光模块液冷Cage(即通信连接器壳体)广阔市场空间。

  公司方面，海鸥股份子公司TRUWATER已推出了数据中心液冷产品；申菱环境在2024年中国液冷数据中心市场CDU厂商排名第一，在2024年中国智算行业液冷数据中心市场厂商排名第一。

  电容大厂尼吉康(Nichicon)宣布，全线调涨铝电解电容价格

  近日，日本铝电容大厂尼吉康(Nichicon)宣布，全线调涨铝电解电容价格，主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力；且受到中东局势持续动荡影响，铝电解电容的核心原材料采购难度加大，公司无法完全消化成本涨幅。

  铝电容体积小、容量大、性能稳定、寿命长绝缘电阻大、温度性能好，但价格较高，主要用在要求较高的设备中。东吴证券电子团队认为，目前日本厂商处于领先地位，其全球市场占有总份额超过40%，但随着原材料以及用工成本的增加，以日本厂商为代表的国外铝电解电容生产企业逐渐在成本及收益率方面丧失竞争实力，并且随着国内铝电解电容器生产技术的不断成熟与完善，我国传统龙头企业的产品份额持续在消费电子、节能照明灯、光伏等领域扩张。

  上市公司中，华锋股份依托传统低压化成箔技术积累和新能源汽车产业链资源优势，开发了涂碳刻蚀铝箔材，超级电容用材料是公司重点发展的领域。新疆众和是国内领先的铝电解电容器用电极箔、电子铝箔的研发和生产基地，已形成“高纯铝—电子铝箔—电极箔”一体化经营模式。

  超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍

  韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的液冷技术，能用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。这项技术有望解决一系列高热通量电子系统的散热难题，对提升下一代AI数据中心的能效
=*=*=*=*=*=
当前为第1/4页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页