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中信证券预计2026年全球晶圆制造设备市场增长26
== 2026/6/22 8:45:42 == 热度 188
【大河财立方消息】6月22日,研报称,受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划,需求有望维持强劲。预计2026年/2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元,其中下游存储占比进一步提升。考虑到设备产能逐步释放以及新产品迭代,厂商议价权或有所提升。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况,建议关注相关标的。投资建议:考虑到大客户积极的资本开支指引以及扩产计划,我们认为头部公司将继续受益于强劲的逻辑与存储需求。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况,我们重点推荐先进光刻龙头,EUV以及DUV出货量存在上修空间的标的;DRAM领域优势突出,估值相对较低的标的;刻蚀优势领先,NAND收入占比最高的标的;建议关注量检测需求提升,但利润率仍可能存在短期逆风因素的标的。责编:王时丹|审核:李震|监审:古筝
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