6月22日晚间，骏亚科技(603386)公告，为抓住全球科技产业供应链重构机遇，加大高端产品布局，优化公司产品结构，提升在高端产品的竞争优势及市场占有率，公司拟投资建设年产60万平方米高多层、HDI线路板项目。该项目总投资15.57亿元（含铺底流动资金，最终以实际投资为准），分两期项目实施，均由全资子公司龙南骏亚在现有厂房投资建设，其中一期投资总额6.28亿元，建成后形成年产34万平方米高多层电路板的生产能力；二期投资总额9.29亿元，建成后将新增年产26万平方米高多层电路板的生产能力。公告显示，项目分两期开展建设，不涉及新增土地及基建，在龙南骏亚原有厂房内进行建设，拟进行厂房及配套设施装修，购置数控钻机、LDI曝光机、DES蚀刻线、镭射机、VCP线等各类生产及辅助设备，建成后合计形成年产60万平方米高多层PCB的生产能力。上述项目建设地点位于江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区电子信息产业科技城，项目建设期一期24个月、二期36个月，预计启动时间为2026年第三季度。骏亚科技表示，当前，全球PCB产业正由规模扩张向结构优化转型，低端产品需求趋弱，高端化进程持续加速，其中高多层板、HDI板已成为引领行业增长的核心品类。对公司而言，加快布局高多层板、HDI板等高端产品，是实现增长曲线跃升的战略支点，也是在本轮产业变革中巩固竞争根基的必由之路。从行业数据来看，高端PCB赛道景气度显著。据Prismark统计，2025年高多层板、HDI板产值同比增幅分别为18.2%和25.6%，均为PCB细分领域中增速领先品类；中长期看，2024—2029年两者复合增长率预计分别达9.0%和11.2%，高端化发展趋势明确。骏亚科技近两年在龙南基地孵化投入HDI、高多层PCB的产品能力以及潜在客户。面对日益扩大的市场需求，公司现有产能已难以满足潜在客户规模化采购需求，急需通过新建本项目，扩大生产能力。因此，公司根据行业的不断变化和市场需求投资新建高多层产线，推动公司产品结构升级，提升高端PCB的产品占比和市场占有率。从骏亚科技现有产品结构来看，目前业务涵盖刚性电路板、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板、HDI等多元化PCB产品，应用领域覆盖能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等多个场景，但高附加值产品
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