兴森科技(002436)6月23日晚公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额为不超过39亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）、补充流动资金及偿还银行贷款。兴森科技主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、mSAP改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供“研发设计—制造—SMT贴装”的一站式服务。据介绍，PCB作为“电子产品之母”，广泛应用于集成电路、新能源、航空航天、低空经济、移动通信等战略性新兴产业和未来产业集群，提升PCB产业创新体系的整体效能，对新质生产力产业落地具有关键支撑作用。随着高速光模块升级，下游市场对PCB板提出了更高层数、更细线宽线距、更低损耗、更高密度互连、更好散热的要求，普通PCB板已无法满足高速信号传输需求，超高密高阶mSAP基板成为刚需。光模块用mSAP基板已从配套元器件变成下游产业链的关键瓶颈环节之一，未来几年需求将持续高增长。根据Prismark预测，得益于高性能计算（HPC）等下游需求的持续增长，以及先进封装技术对基板层数和线路精度的升级需求，预计2026年全球封装基板销售额约191.80亿美元，同比增长28.8%；随着5G、物联网、汽车电子等新兴市场消费需求的持续攀升，封装基板市场未来将保持稳健增长态势，预计到2030年，全球封装基板市场规模将达到296.10亿美元，2025年至2030年复合增长率达14.7%。同时，Prismark数据显示，用于服务器、存储的超高密度基板将成为主要增长动力，从2024年的22.35亿美元增长到2029年的79.10亿美元，年复合增长率达28.8%。兴森科技表示，经过多年的发展，公司目前已积累众多国内外知名芯片企业客户、封装厂商客户，公司产品的质量已得到客户的验证和认可。在全球半导体需求增长的带动下，公司预计后续将出现封装基板产能瓶颈问题，无法满足客户持
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