财联社6月24日讯，市场全天低开高走，深成指、创业板指涨超1%，科创50涨3.82%。指数黄白线显著分化，小微盘股大幅回调。“股王”联讯仪器股价突破2500元，较上市发行价涨超3000%。沪深两市成交额3.28万亿，较上个交易日缩量1564亿。盘面上，市场热点聚焦于AI硬件端，全市场超4000股下跌。从板块来看，PCB、光通信等算力硬件股全线反弹，中国巨石、中材科技、永鼎股份、剑桥科技涨停；半导体产业链再度爆发，先进封装、存储芯片方向领涨，兆易创新、长电科技、雅克科技、太极实业等涨停。锂矿概念集体反弹，盛新锂能、永杉锂业、融捷股份等涨停；创新药概念延续反弹，凯莱英、千红制药、海南海药涨停。下跌方面，影视板块全天低迷，中国电影跌停。截至收盘，沪指涨0.11%，深成指涨1.24%，创业板指涨1.41%。

  板块方面

  半导体芯片产业链全线爆发，先进封装、存储芯片、设备等方向领涨，兆易创新、长电科技、雅克科技、太极实业等涨停，飞凯材料、富满微、珂玛科技、中科飞测等涨幅居前。

  消息面上，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。中信建投指出，AI算力爆发正深度重塑芯片设计产业格局。定制化、高性能互连及先进封装设计正成为核心增长引擎。未来芯片设计将更强调软硬件协同优化，头部设计服务企业有望持续受益于技术迭代与项目放量。结合今日率先带动盘面走强，芯片产业链依旧是当下市场中值得持续追踪的核心方向。

  PCB板块集体反弹，中国巨石、中材科技、永鼎股份、剑桥科技涨停，中富电路、生益电子、南亚新材、华正新材等个股涨幅居前。

  电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。机构指出，建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。在涨价逻辑与景气共振的背景下，上游材料细分依旧表现更为亮眼，但在反复演绎的情况下，板块内部的分化可能会有所增加，资金或更为集中在前排的核心标的之中。

  锂电概念集体反弹，盛新锂能、永杉锂业、融捷股份、圣阳股份、雅化集团、融捷股份等涨。消息面
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