今日晚间重要公告抢先看3天2板长电科技：拟投资78亿元建设高端先进封测工厂；中芯国际：发行股份购买中芯北方49%股权实施完成，新增5.47亿股A股股份已于6月23日办结登记；红板科技：拟投资不超9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目；昀冢科技：拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目。【重大事项】3天2板长电科技：拟投资78亿元建设高端先进封测工厂6月24日，长电科技(600584.SH)公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。中芯国际：发行股份购买中芯北方49%股权实施完成 新增5.47亿股A股股份已于6月23日办结登记6月24日，中芯国际(688981.SH)公告称，公司发行股份购买资产暨关联交易已完成，新增5.47亿股A股股份已于2026年6月23日在中国结算上海分公司办结登记。发行价格为74.20元/股，截至2026年6月12日，公司已收到国家集成电路基金、集成电路投资中心、亦庄国投、中关村发展、北京工投投入的价值为406.01亿元的标的公司49%股权，公司实收股本变更为2.42亿元。本次交易后（截至2026年6月23日），公司总股本增加至85.61亿股，国家集成电路基金及其一致行动人鑫芯香港持有公司5.82亿股，占公司总股本的6.80%，触及5%刻度；大唐香港及其一致行动人中国信科持有公司股份仍为11.56亿股，占公司总股本比例被动稀释至13.50%，触及1%刻度。红板科技：拟投资不超9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目红板科技(603459)6月24日公告，公司全资子公司赣州红板科技有限公司拟投资不超过9亿元，建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目，资金来源为自有及自筹资金。项目主要生产COB直显HDI电路板等高端产品，建设期12个月，预计将提升公司在高端PCB领域的竞争力。昀冢科技：拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目昀冢科技(688260)6月24日公告，公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署招商协议，投资建
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