6月24日，OpenAI与博通联合发布首款定制化人工智能芯片Jalapeno，聚焦提升大型语言模型（LLM）推理任务的运行效率与成本控制能力。这款芯片从初始设计到完成量产化联合开发仅历时九个月，创下高性能先进半导体领域最快ASIC开发周期纪录。博通总裁兼首席执行官陈福阳表示：我们与OpenAI的合作代表了对未来十年AI物理基础设施扩展的根本承诺。这只是多代路线图的开始。通过与OpenAI直接共同开发我们行业领先的硅片，我们将与Microsoft及其他合作伙伴共同部署吉瓦级数据中心，从2026年开始。据披露，Jalapeno芯片相比传统AI图形处理器（GPU）可节省约50%的成本，其每瓦性能大幅优于当前最先进水平。目前OpenAI已收到该芯片的首批样品，正在测试其运行包括GPT-5.3-Codex-Spark在内的机器学习任务的能力。博通方面透露，最终版本芯片将于2026年晚些时候启动部署，覆盖微软等合作伙伴的大型数据中心；预计2027年部署的芯片规模将超过此前预测的1.3吉瓦算力，下一代产品计划于2028年推出，此后每年迭代一次。当前，OpenAI虽仍高度依赖英伟达芯片，但为适配AI服务快速增长的需求，已在持续扩大供应商来源，此前已与AMD、Cerebras Systems等芯片厂商达成数十亿美元合作协议。市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。



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