6月25日早盘，A股震荡上扬，科创综指强者恒强，继续高开高走再度刷新历史纪录，上证指数、深证成指、创业板指等均稳步上扬。4300只个股下跌，成交呈放大趋势。盘面上，玻璃玻纤、航空机场、存储芯片、MLCC概念等板块涨幅居前，贵金属、云服务、ST、PEEK材料等板块跌幅居前。证券板块持续走强，中信建投(601066)临近中午收盘封涨停，总成交额逾33亿元。MLCC需求激增MLCC概念股早间全线走强，板块指数盘中一度放量大涨逾4%，创历史新高。火炬电子开盘约1分钟垂直涨停，连续第2日封板，斯迪克、博迁新材、鸿远电子等涨停或涨超10%。摩根士丹利最新研究报告指出，多层陶瓷电容器（MLCC）正经历一场结构性转变——从周期性大宗商品演变为AI时代的战略资源，供需错配或将持续数年。摩根士丹利估计，AI驱动的MLCC需求将在2025年—2030年间增逾四倍，而行业整体产能每年仅增长10%至15%，高端AI级产能已实际上被预订至未来数年。渠道调查显示，自2026年第一季度以来，分销商价格已上涨200%至300%，部分规格现货价格涨幅高达6倍—10倍。对于A股市场，机构纷纷调高MLCC概念股的业绩预测。据Wind数据统计，多达13只MLCC概念股机构预测今年业绩或实现50%以上增长，其中，斯迪克、昊志机电预测净利增幅超过200%，博迁新材、东材科技、博杰股份、厦门钨业、风华高科等7股净利均有望翻倍增长。融资客6月以来大幅抢筹MLCC概念股，截至6月24日，风华高科月内获得融资净买入9.45亿元，融资余额增至逾33亿元，较年初8亿元猛增超300%；6月，东材科技、凯盛科技、洁美科技、厦门钨业分别获融资净买入7.2亿元、4.55亿元、3.86亿元、3.81亿元，昊志机电、皖维高新等均获超1亿元融资净买入。中信证券表示，当前受益AI需求景气，MLCC行业正进入新一轮涨价、景气上行周期，看好本土厂商乘风发展并顺势加速服务器、车规等高规格产品突破。全球存储芯片股大涨承接昨日尾盘强势，今日早盘，存储芯片概念股继续高开高走，板块指数盘初一度大涨逾3%，连续第7日创历史新高。太龙股份、中微半导均快速20%涨停，航锦科技仅约2分钟直线涨停，万润科技、中京电子则于临近午间收盘强势封板。Wind实时监测数据显示，截至午间收盘，存储芯片板块获得逾29亿元主力资
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