（C.US）最新发布的中国通信基础设施行业报告指出，AI基础设施建设正在触发光互联的结构性上行。全球光互联市场预计到2028年将达到920亿美元（约合人民币6400亿元），2025至2028年三年复合增长率高达65%。将（.SZ）目标价从225元上调至350元，（.SZ）从300元上调至701元，苏州（.SZ）从318元上调至419元。同时将（.SZ）从买入下调至卖出。认为，AI驱动的高速光互联正处于结构性上行的早期阶段，带宽升级和规模扩展渗透将是未来三年的核心驱动力。硅光渗透率提升和CPU、NPO的兴起将重塑行业格局。在硅光渗透率方面，预计，硅光在光互联中的渗透率将从2025年的约29%提升至2028年的约60%。这将推动2028年光学芯片需求达到约17亿颗，其中EML芯片和连续波激光器芯片分别约7.2亿颗和9.9亿颗。三年复合增长率分别约34%和114%。
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