6月25日，AI算力上游多细分赛道迎来多重催化。电容领域，(.SZ)发布涨价函，上调铝电解、薄膜、器全系列产品价格，(.SH)、(.SH)同步受益。 PCB板块受益AI推理架构迭代，Rubin、ASIC、LPU相关硬件需求集中释放，(.SZ)、(.SZ)、(.SZ)等高阶算力板企业成长空间持续拓宽。原料端，日本中央硝子、关东电化、东曹、京瓷受原材料制约减产，全球六氟化钨、磷酸价格上行，(.SH)受益六氟化钨涨价行情。芯片设备材料景气延续，存储扩产叠加先进制程、需求拉动，(.SH)、(.SZ)、(.SZ)行业景气度有望持续超预期。
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