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  多轮连涨开启！全球模拟及功率半导体企业7月集体涨价

  据媒体报道，模拟芯片行业正迎来确定性拐点。德州仪器、英飞凌、意法半导体相继发布调价函，将新价生效日锁定7月1日。国产厂商扬杰科技、珠海极海半导体等随后全线跟进。德州仪器于5月率先宣布调价，为过去一年内第三次。英飞凌5月26日发出通知，为年内第二次提价。截至目前，据不完全统计，全球已有近20家模拟及功率半导体企业官宣7月1日调价。本轮涨价按应用赛道形成差异化体系。AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅15%至25%。工业自动化、储能隔离芯片涨幅10%至15%。低端消费品类调价温和，部分库存充足料号维持原价。

  中国银河表示，半导体板块在政策导向下表现强势，超越5月底前高；同时板块本身依然具备强基本面支撑。模拟芯片设计&分立器件行业，在AI带来需求数倍增长，8英寸BCD产能刚性紧缺局面下，DrMOS供需趋紧张，国内外企业已涨价，预计板块将持续走强。建议持续关注涨价和量增的方向。

  公司方面，捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，核心竞争力在于先进的芯片技术和封装设计。杰华特专注于模拟集成电路的研发与销售，主要从事电源管理和信号链产品的开发。公司通过虚拟IDM模式，利用自有的BCD工艺平台，提供创新、高效、可靠的模拟半导体解决方案。

  康宁推出了下一代玻璃光互连组件GlassBridge

  据报道，康宁推出了下一代玻璃光互连组件GlassBridge，直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

  东北证券表示，AI算力持续升级驱动先进封装需求跃迁，玻璃基板有望成为下一代核心材料。申港证券表示，玻璃基板是AI和高性能芯片向大尺寸、高带宽和高密度封装推进的重要技术方向。玻璃基载板有望凭借工艺优势，成为未来封装基板的重要升级方向。上下游的产业化适配或是其落地的核心要求，玻璃基材的平整性、多层堆叠等工艺，需要与芯片设计、材料、封装环节协同调试，台积电联合推动验证或加快产业化进展。其封装需TGV玻璃通孔等先进技术，这与玻璃面板厂商核心能力相契合，半导体封装领域有望迎来跨界融合新机遇。建议关注加工制造环节的京东
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