2026年6月24日，高通公司在纽约举办的2026投资者日暨股东大会上宣布，已达成协议收购AI基础设施软件企业Modular，交易价值约39.2亿美元，预计将于2026年下半年完成。据界面新闻消息，作为交易一部分，高通预计将向Modular股东发行最多1920万股本公司普通股。Modular拥有由参与构建主流AI基础设施的工程师团队打造的开源AI原生软件栈，其统一平台可跨CPU、GPU、NPU及定制化ASIC架构运行模型，无需针对不同加速单元重复改写代码，能帮助开发者与企业实现一次开发全场景部署，降低总体拥有成本。此外，Modular还设有开放、无厂商绑定的开发者社区，持续优化AI基础设施的迁移能力与效率。此次收购将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体AI软件基础，助力其跨广泛平台和用例提供更优化的AI计算层，深化数据中心战略布局。同日，高通正式发布面向云端市场的Dragonfly系列数据中心产品，包括Dragonfly C1000数据中心CPU、AI300新一代AI加速器及配套高速互联解决方案，并设定2029财年数据中心收入目标为150亿美元。同时，高通将2029财年非手机收入目标从18个月前的220亿美元上调至400亿美元，覆盖汽车、工业IoT和机器人等业务领域。微软CEO Satya Nadella与Meta创始人Mark Zuckerberg分别通过视频确认，将在各自下一代数据中心中部署高通芯片；高通还与Meta达成多代CPU战略合作协议，其飞龙C1000数据中心CPU将于2028年下半年量产。市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。



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