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HBM与先进封装带动靶材需求爆发 靶材板块午后集体冲高
== 2026/6/26 14:14:46 == 热度 188
6月26日午后,靶材概念震荡走强,有研新材(600206.SH)逼近涨停,江丰电子(300666.SZ)一度涨超10%,创历史新高,阿石创(300706.SZ)、欧莱新材(688530.SH)、隆华科技(300263.SZ)跟涨。消息面上,行业数据显示,2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元,先进制程、HBM高带宽存储对靶材消耗量是传统工艺的3-5倍,成为赛道核心增长引擎。AI算力芯片、3D堆叠HBM存储普及,BSPDN背面供电、先进封装技术落地,铜、钽、钨高端靶材用量激增;海外美光上调2026-2027资本开支,三星、SK海力士持续扩产存储产线,全球晶圆厂耗材采购订单饱满,靶材作为晶圆制造刚需耗材,复购属性强、业绩确定性高。
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