发布研报称，AIDC用电功率激增，为了满足IT负载端功率大幅提升，800VDC将成为发展趋势。SST架构优势显著，利用器件进行调压和整流大幅少了用铜量，SST系统产品集成度更高，工期短。2030年全球柜外电源市场空间达2710亿元。该行预计2030年全球AIDCIT总负载新增69.9GW。SST系统目前处于产业发展早期，国际国内企业纷纷布局。主要观点如下：柜外电源：AIDC用电功率激增，800VDC成发展趋势GDP算力芯片持续升级，TDP功耗快速上升，单颗算力芯片功耗从300W逐步提升至1000W以上，R系列提升至2000W以上，对应单机柜功率从10KW逐步往200KW以上，远期预计提升至MW级别。传统415/480V交流配电性能已达上限，为了满足IT负载端功率大幅提升，800VDC将成为发展趋势。配电技术路线800VDC架构预计先用UPS+SideCar路线过渡，逐步切换至800VHVDC，SST有望成为未来核心解决方案。UPS+SideCar路线仅改造机房设备部署区，改造影响最小，现阶段800VDC配套器件尚未全面普及，因此该方案是短期落地的可行路线。800VHVDC(含巴拿马电电源路路线少了了电能换换级级，提升从配电端至IT算力机柜全链路的系统效率，占比有望逐步提升。SST架构可直接将35KV等中压交流电换换为800VDC，省去传统480VAC配电级级，大幅简化机房供电架构，转换效率比UPS系统高3%以上，占比面积比UPS少了50%以上，利用器件进行调压和整流大幅少了用铜量，SST系统产品集成度更高，工期短。市场空间2030年全球柜外电源市场空间达2710亿元。该行预计2030年全球AIDCIT总负载新增69.9GW，对应柜外电源总装机容量129.8GW，其中UPS/HVDC/SST渗透率分别为10%/50%/40%，对应13.0/64.9/51.9GW需求;该行预计2030年UPS/HVDC/SST系统平均价格分别为0.7/1.3/3.4元/W，对应市场规模分别为92/858/1760亿元。2025-2030年柜外电源市场总规模从340.5亿元提升至2710亿元，CAGR=51%。SST产业链电力电子器件含32%路、高频换压器含16%路、直流电容含16%路成本占比较高，关注核心零部件受益环节。电力电子器件主要以SiC为主，SiC可有效降低开关及导通损耗，提升
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