6月24日，在韩国首尔AI数据中心光通信互连技术大会上，美国光纤巨头康宁公开了多项光互连架构、技术与产品，均与CPO及玻璃基板紧密相关。其中一项是基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件玻璃桥(Glass Bridge)这款基于玻璃的新一代光互连组件，能直接连通光子集成电路与光纤，把玻璃的价值从半导体封装延伸到了光通信腹地。随之被点燃的，是整条玻璃基板赛道的预期。当AI算力的膨胀撞上传统材料的物理边界，这场以玻璃为核心的材料革命，正悄然步入爆发的前夜。算力倒逼的材料迭代过去几年，AI芯片的性能迭代始终沿着两条线并行：一条是制程工艺的持续微缩，另一条是封装尺寸的不断扩大。当摩尔定律的脚步逐渐放缓，后者成了算力提升的核心抓手。但传统的有机载板，已经撑不起越来越大的芯片版图。高温下的热膨胀让大尺寸基板严重翘曲，焊点失效、良率下滑的问题随之而来；性能更优的硅中介层，又受限于晶圆尺寸与高昂成本，无法无限放大。玻璃恰好补上了这个缺口，它的热膨胀系数与硅芯片高度接近，能从根源上解决大尺寸封装的翘曲难题；更低的介电损耗，也适配AI芯片高频高速的信号传输需求。国盛证券的数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计约186亿美元，2026至2030年的复合年增长率为14.5%，进入加速渗透期后，2028至2040年的复合增速将攀升至67.2%。细分领域的增长更为迅猛，Yole Group的报告显示，2025至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合增速将超过10%，其中HBM与逻辑芯片封装领域的需求增速高达33%，成为拉动市场的双引擎。巨头围猎的技术隘口从半导体巨头到材料龙头，从面板厂商到设备企业，全球产业力量正在向这片透明的战场汇聚，各自卡位，彼此交错。近期的产业动态，几乎每个月都在刷新行业的认知边界。英特尔CEO陈立武在访谈中明确，未来5到10年的核心路线，就包括先进封装与玻璃基板。年初它已经展出了78mm77mm的玻璃芯基板原型，集成两块EMIB桥接器，封装硅面积达1716平方毫米。韩国JNTC在6月宣布，成功开发出厚度2.0mm的高难度TGV玻璃基板，产品线覆盖0.3mm到2.0mm全区间，下一代3.0mm产品也已启动研发。台积电的CoPoS试产线已经正式建置，采用玻璃中介层化圆为方，把面积利用率从65%提升至95%，规划2028年底实现量产。京东方与
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