近日，高通公司（NASDAQ：QCOM）宣布，公司已达成收购Modular公司的协议，这将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体AI软件基础。根据高通向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件披露，本次收购将以全股票交易形式进行。高通预计将向Modular的股权持有人发行最多1920万股普通股。结合高通公告发布前日的收盘价测算，该笔交易的总价值约为39.2亿美元。据悉，本次交易需满足常规成交条件并通过相关监管机构审批，预计将于2026年下半年完成。高通公司总裁兼CEO安蒙表示，本次收购不仅是高通发展的关键里程碑，对AI行业而言亦是如此。随着智能体AI在数据中心与边缘侧的普及，这个行业正在向分布式、多供应商共存的架构转型，这就要求一套更开放、现代化的软件基础。高通相信，行业未来属于对开发者友好、能够跨多元计算环境运行并能真正为客户提供AI部署硬件与场景选择的横向平台。高通与Modular正在加速这一转型，将高通的规模化布局、高能效数据中心技术与开放的生态模式相结合，推动AI迈向全新的发展阶段。Modular联合创始人兼CEO Chris Lattner介绍：“Modular创立之初便秉持一个理念，即AI需要一套更开放、高效的软件基础，能够跨多样化硬件与部署场景运行。加入高通为公司带来的规模化布局和平台覆盖，将能够让这一使命更快成为现实。我们将共同面向开发者降低AI开发门槛，提升AI开发性能和跨硬件迁移能力，完善开放生态，以吸引更多行业参与者并加速技术创新。”半导体业内认为，随着AI的规模化扩展，行业发展瓶颈已不再是AI能力，而是运行效率。每瓦特性能关乎推理成本，而相应成本则决定能否规模化普及。仅凭硬件已无法满足这一需求，开发者需要能够连接系统级优化与异构、解耦计算的软件，让芯片性能在各类加速单元、场景和用例中充分转化为稳定、高效的AI服务。据了解，Modular提供开源的AI原生软件栈，可支持AI跨各类硬件架构高效运行。由参与构建了当下主流AI基础设施的工程师团队打造，Modular的统一平台可跨CPU、GPU、NPU及定制化ASIC（应用专用集成电路）架构，以行业领先的性能运行模型，无需针对不同加速单元重复改写代码。对开发者与企业而言，这意味着一次开发即可跨全场景部署，并且降低总体拥有成本。高通认为，本
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