6月30日晚，上交所披露，上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”或“公司”）科创板IPO正式获得受理。本次IPO募集资金将全部聚焦主营业务使用，资金规划主要投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设及补充流动资金。通过募投项目落地，公司将进一步完成现有核心产品线的持续迭代升级，巩固行业领先地位，进一步扩大市场份额，同时有利于增强公司整体研发实力，丰富前沿技术储备，构筑竞争壁垒，为未来长期发展奠定坚实基础。系全球主要独立第三方硅光集成芯片设计公司之一羲禾科技成立于2021年，主营产品为硅光集成芯片，业务围绕高质量算力基础设施、光电子领域、硅基光电子技术及精密光学元器件等方向，深度契合国家产业规划，是国家级专精特新“小巨人”企业。公司核心团队来源于前国际知名硅光技术企业和中国科学院硅光科学家，拥有近三十年的硅光集成芯片产品研发及量产经验，历经硅光子从底层理论构建到规模化量产的产业发展历史，为公司搭建自主可控的硅光技术平台打下坚实根基。公司团队曾于全球最早硅光企业之一Kotura（2013年被Mellanox收购，Mellanox于2020年被英伟达收购）主导研发全球首个基于硅光集成技术的VOA芯片并实现量产，是同期市场上极少能够实现高性能可调光衰减功能的硅光产品，广泛应用于电信网络、数据中心等领域，积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑。凭借领先的技术实力和良好的产业化前景，公司发展过程中获得多家知名投资机构支持。根据招股书披露，公司股东包括朗玛峰、新鼎投资、麟毅资本、金浦投资、中芯聚源、张江高科、红杉资本、元禾原点、达晨创投、博华资本、北京电控、芯动能、普华投资、舜宇投资等业内知名投资机构，充分体现了资本市场对公司长期发展价值的认可。研发层面，公司长期坚持高比例研发投入，近三年累计研发投入约1.48亿元，占最近三年总营收比重27.47%；截至2025年末，研发人员占员工总数37.11%，截至2026年6月18日，拥有23项境内发明专利，持续构筑技术护城河。依托成熟的技术沉淀，羲禾科技现已完成高性能硅光集成芯片产品布局，400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片实现稳定规模化量产，并已推出3.2T及6.4T样品。凭借功耗、成本、集成度等优势，公司产品成功进入国际主流
=*=*=*=*=*=
当前为第1/3页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页