6月30日晚间，67家A股公司发布股票交易异常波动公告或股票交易风险提示公告，分别是、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、、。上述A股公司回应多个热点，包括MLCC（多层陶瓷电容器）、氦气、用酚醛树脂、AI算力、玻璃基板、存储等，并提示投资者客观理性看待相关热点，注意投资风险。寒武纪市值破万亿后提示风险6月30日，芯片龙头（）发布公告称，公司股票价格近期累计涨幅较大，可能存在短期上涨过快出现的下跌风险。截至本公告披露日，公司日常经营情况正常，不存在其他应披露而未披露的重大信息。称，截至6月30日，公司收盘价为1595.55元/股，滚动市盈率368.97倍、市净率77.88倍，显著高于计算机、通信和设备制造业（市盈率74.86倍、市净率8.06倍）及软件和服务业（市盈率74.13倍、市净率5.67倍）的行业水平，存在估值较高风险。2026年第一季度，公司营收28.85亿元，净利润10.13亿元，尚处于持续发展阶段，抵御市场波动和行业变化能力相对有限。经营风险方面，表示，公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险。近年来，国内行业原材料需求持续增长，上游供应短缺，采购价格整体呈上涨态势。若未来上游原材料价格持续走高，将可能对公司经营业绩产生不利影响。公司提醒投资者注意二级市场交易风险，理性决策，审慎投资。6月30日，收盘涨7.66%，股价报1595.55元/股，盘中股价最高达1620元/股创历史新高，成为科创板首只总市值突破1万亿元的个股。3家A股公司回应玻璃基板业务公告称，近期，市场对玻璃基板在领域应用的关注度较高，但目前公司的TGV（玻璃通孔）技术仍处于前期研发阶段，尚未实现任何商业化量产，亦未实现任何营业收入，产业化推进节奏、落地成效均存在重大不确定性。截至6月30日收盘，股价报32.58元/股，总市值为307.80亿元。公告称，目前，公司产品为显示用玻璃基板，主要客户为液晶面板厂商。公司将依托相关的制造技术优势，逐步开展新的应用调研，目前尚处于研发阶段，没有产品进入封装相关领域的测试，未来相关业务的
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